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ASSEMBLY&TESTING
封装测试
结合显示面板的技术和应用，公司为显示驱动芯片提供COF/COG/COP封装方案。公司具备行业领先的全方位的显示封装技术，
可以为客户提供12um超细间距Super Fine Pitch COF、双面铜2-Metal COF、多芯片Multi-Chip COF、125mm大版面COF及多种散热解决方案。
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