尊龙凯时【官网首页】人生就是博!
尊龙凯时
首页
关于尊龙凯时
企业介绍
荣誉资质
社会责任
新闻动态
尊龙凯时【官网首页】人生就是博!
产品服务
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
投资者关系
公司治理
财务摘要
信息公告
投资者联系
加入尊龙凯时
薪酬福利
培训发展
职位投递
EN
首页
关于尊龙凯时
企业介绍
荣誉资质
社会责任
新闻动态
尊龙凯时【官网首页】人生就是博!
产品服务
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
投资者关系
公司治理
财务摘要
信息公告
投资者联系
加入尊龙凯时
薪酬福利
培训发展
职位投递
EN
产品服务
专注于集成电路高端先进封装测试
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
BUMPING
凸块加工
在芯片的顶层金属上制作金属凸块。凸块加工适用于Flip Chip覆晶封装工艺，作为芯片内部与各类基板之间的电气信号的连接。
结合产品的需求，公司可以在6寸、8寸、12寸晶圆上提供各类凸块加工服务。
金凸块工艺流程
铜柱凸块工艺流程
铜镍金凸块工艺流程
电镀焊锡凸块工艺流程
植球焊锡凸块工艺流程
关于尊龙凯时
企业介绍
荣誉资质
社会责任
新闻动态
尊龙凯时【官网首页】人生就是博!
产品服务
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
投资者关系
公司治理
财务摘要
信息公告
投资者联系
加入尊龙凯时
薪酬福利
培训发展
职位投递
服务热线
+86-512-88185678
安徽：
合肥市新站区综保区内大禹路2350号
江苏：
苏州市工业园区凤里街166号
台湾：
新竹市东区慈云路118号7楼之6
Copyright © 2025
www.chinav5.net
All Rights Reserved. 尊龙凯时科技（苏州）有限公司 版权所有
苏ICP备35041757号-1
网站地图
网站建设
:
翰臣科技
尊龙凯时
